天风国际证券分析师郭明錤10月31日发文，博通目前每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片。不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果计划在2H25的新产品（例如iPhone 17）中使用自家的Wi-Fi芯片，该芯片将采用台积电的N7工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规范。苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向内部Wi-Fi芯片。（界面）