韩政府将投入8.8万亿韩元推进龙仁半导体集群建设

中国驻韩国大使馆经济商务处消息,韩政府16日举行经济关系长官会议,并发表《半导体生态系统综合支援方案推进情况及未来计划》。到明年为止,韩政府将投入4.7万亿韩元的金融补贴、1.7万亿的财政补贴、2.4万亿韩元的基础设施费用等共计8.8万亿韩元,推进龙仁半导体集群建设,构建半导体生态系统。此外,还将设立4200亿韩元规模的半导体生态基金,并将国家战略技术研发和投资税额减免政策再次延续三年。
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