英飞凌宣布准备启用耗资50亿欧元的半导体工厂 7月2日正式投产

6月12日，英飞凌科技股份表示，公司正准备启用其迄今为止最大的单笔投资——一座耗资50亿欧元（约合392亿人民币）的半导体工厂。据介绍，该工厂的建设得到了欧盟的补贴，旨在提升芯片产量。英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）本周在工厂现场表示，这座功率芯片制造厂是该公司位于德累斯顿园区的扩建项目，将于7月2日正式投产。该项目是欧盟《芯片法案》的主要受益者，获得了约10亿欧元的补贴。戈尔斯基表示，德累斯顿工厂的芯片产量将根据需求逐步扩大，每年有望增加高达50亿欧元的收入，但他拒绝透露何时能够达到满负荷运转。他补充说，该公司已投资约20亿欧元用于建设，剩余资金将分阶段用于为晶圆厂增添更多设备。