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郭明錤：搭载M5芯片的苹果MacBook Pro明年发布

2025-08-13 , 09:09
分析师郭明錤研究报告中称，搭载M5芯片的MacBook Pro可能要等到2026年才会发布。iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”，能够提高生产效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。（财联社）
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