广州黄埔:鼓励发展高端半导体和传感器材料,打造中国集成电路产业第三极核心承载区
《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发,助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到,优化产业发展布局,在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链,建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业,稳步提升关键基础材料供应能力。
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