OpenAI联手联发科高通造手机，立讯独家代工，2028年量产

据动察 Beating 监测，天风国际证券分析师郭明錤称，供应链调查显示 OpenAI 正与联发科和高通合作开发智能手机处理器，立讯精密为独家系统联合设计与制造伙伴，预计 2028 年量产。规格和供应商预计在 2026 年底或 2027 年一季度确定。郭明錤认为 OpenAI 做手机的核心逻辑是：只有同时控制操作系统和硬件，才能提供完整的 AI agent 服务；智能手机是唯一能实时获取用户完整状态的设备，这对 AI agent 实时推理至关重要。用户的目标不是使用一堆 App，而是通过手机完成任务和满足需求，这从根本上改变了智能手机的定义。商业模式上，OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑，并与开发者共建 AI agent 应用体系。手机处理器设计的核心考量是功耗、内存层级管理和小模型本地运行，复杂任务交给云端 AI。郭明錤以联发科为谷歌做的 TPU Zebrafish 芯片作参照，称单颗 Zebrafish 的营收贡献大致相当于 30 到 40 颗 AI agent 手机处理器。全球高端智能手机市场年出货约 3 到 4 亿部，换机周期可能成为联发科和高通的新增长动力。对立讯精密而言，在苹果供应链中难以超越鸿海的组装地位，这一项目提供了在下一代智能手机中抢占先发位置的机会。