辰至半导体C1芯片已完成研发并成功点亮 2025-04-18 , 13:02 分享到 36氪获悉，4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发... 4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。据介绍，该芯片的国产化是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。 雷電財經提醒：請廣大讀者理性看待區塊鏈，切實提高風險意識，警惕各類虛擬代幣發行與炒作，站內所有內容僅系市場信息或相關方觀點，不構成任何形式投資建議。如發現站內內容含敏感信息，可通過 舉報 或 聯繫我們 ，我們會及時處理。
